pg电子官方网站 红外探测器：你应该知道的三项技术创新

与所有先进技术一样，红外热成像技术正在迅速改进。不断的研究和开发取得了回报，提高了红外机芯的性能并降低了成本——这对红外探测器以及使用它们的许多设备（比如热成像模组及红外测温设备）和系统来说是一个福音。

在这里，我们将深入探讨在红外探测器技术方面您应该了解的三项技术创新。

一、更小的像元间距

在这里，目标是通过减小像元间距来减小红外焦平面探测器的表面面积。像元间距或单个像元之间的距离对于确定可以在硅晶片上制造多大面阵（探测器的眼睛）至关重要。像元间距在不断改进，因此最好关注该领域的最新进展。目前，市面上主流制造商能够为红外探测器提供的像元间距在 17 µm 和 12 µm 。

对于更高端的红外探测器，像元间距在 10 µm， 8 µm 或更小。然而，较小的像元间距也会减少每个像素吸收的红外辐射通量。因此，随着像元间距变小，必须取得额外的进展来提高探测器的灵敏度。更小的像元间距不仅使更小的探测器具有更高的分辨率，得到更好的红外热成像图像以及更高的红外测温精度，还有助于降低红外相机的总成本。

二、高温 (HOT) 工作探测器

MWIR 波段由两个子波段组成：

• 3.6 µm 至 4.2 µm（“蓝色”波段）

• 3.6 µm 至 5 µm（“红色”波段）

  
  

到目前为止，制冷红外探测器一直在非常低的温度 (80 K) 下在“红色”波段运行，这给需要 24-7 全天候运行的监视或工业检查等应用带来了可靠性问题。在过去的几年里，制造商一直在发布在更高温度下工作在“蓝色”波段的探测器。这减少了制冷探测器制冷机的压力，使这种类型的探测器更可靠地全天候使用。这些“高工作温度”或“HOT”探测器在 MWIR 波段中的工作温度超过 140 K。这个想法是根据使用类型来选择最佳的工作温度范围。

三、人工智能

人工智能有能力提高公司、人员和工具的绩效。 红外热成像技术就是其中一种工具！人工智能有能力为红外系统带来新功能并增加价值。人工智能已经在机载光电系统等领域与红外热成像一起使用，能够处理、分析和传输图像给人类，以增强在红外热成像以及红外测温的应用场景中的指挥决策。

人工智能还与热成像结合用于自动车辆障碍物探测系统实现红外辅助驾驶功能。即使在能见度较低的情况下（例如在恶劣天气或夜间），红外探测器也可以有效地捕捉各类场景图像，然后集成的人工智能可以分析并触发对捕捉到的图像的适当响应。LWIR（长波红外）可以生成对比度特别高的图像，不受环境光的影响。这些图像对于人工智能来说特别容易解释。

红外热成像的不断创新正在迅速使红外技术变得更好、更实惠。随着“SWaP-C”（尺寸、重量、功率和成本）的下降，带来的是红外机芯以及热成像模组的成本下降，性能提升。各类创新将获得进一步的牵引力，将红外热成像技术带入更广泛的应用和市场。