pg电子官方网站 红外机芯的坏点是什么？如何造成的呢？

热像仪也是一种温度测量仪器，它利用红外热成像的原理吸收目标物体热辐射的能力产生红外图像，可以帮助我们看到肉眼看不见的东西。可产生红外图像或热辐射图像，并能提供准确的非接触式红外测温。

因此，红外热像仪在许多领域都是一种经济的检测工具。使用红外热像仪时，可能会出现红外图像模糊和噪点，这是由红外机芯里面的传感器（红外焦平面探测器）上的坏点引起的。

一、什么是坏点呢?

红外焦平面探测器上的像素点有问题和缺陷，视频监控屏幕上呈现黑色或白色，称为坏点。

二、造成坏点的原因。

红外探测器上每个采光点形成的阵列过程存在缺陷，或者在光信号转换过程中出现错误，会导致图像上一些像素的信息错误，导致图像中的像素值不准确。这些有缺陷的像素是图像的缺陷。

由于不同的技术和传感器制造商，特别是对于一些低成本和消费品的红外传感器，会有很多不好的点。

此外，红外机芯在长期和高温环境下使用，造成红外探测器上会有越来越多的不良点，从而破坏红外热成像的清晰度和完整性以及红外测温的准确性。

三、坏点分类。

1.静态缺点。

亮点:一般来说，像素点的亮度值与入射光成正比，亮点的亮度值明显大于入射光乘以相应的比例，随着曝光时间的增加，该点的亮度显着增加

暗点:无论在什么样的入射光下，该点的值接近0

2.动态坏点。

在一定像素范围内，该点表现正常，超过该范围，该点表现比周围像素明亮。与红外传感器的温度、增益有关，当红外传感器的温度上升或增益值上升时，动态的坏点会变得更加明显。

四、坏点校正。

1.修正静态坏处。

静态坏点的校正是基于现有的静态坏点表，比较当前点的坐标是否与静态坏点表中的某个坐标一致，如果一致，则判坏点，然后计算校正结果进行校正。

由于硬件设计需要占用大量存储器，考虑到芯片面积等原因，静态缺陷有大小限制，不能无限制地校正。

一旦红外探测器的静态坏点表写入存储，数据处理中心模块将自动替换坏点表中显示的坏点。

2.动态坏点校正。

动态坏点的校正可以实时检测和校正传感器的亮点和暗点，校正的坏点数量不受限制。动态坏点校正相对态坏点校正更不确定。

动态数据处理中心可分为两个步骤:坏点检测和坏点校正。