探索红外
SENSING BEYOND VISIBLE
探索红外
SENSING BEYOND VISIBLE非晶硅的电阻温度系数（4%/K）与VOx的相当，也是一种具有前途的微测辐射热计材料。法国非制冷红外探测器研究机构主要是在法国原子能委员会与信息技术实验室/红外实验室（CEA-Leti-LIR），从1992年就开始研究非晶硅探测器，现已成熟。索弗雷德公司（Sofradir）下属的优利斯公司（ULIS）负责将技术转化为大规模的生产。美国也在投资研究非晶硅，目的是把像素尺寸缩小到约15μm，噪声等效温差达到10mK，而成本降至现有产品的十分之一。红外热成像技术的VOx材料的最大缺陷就是不能与标准硅集成···
查看详情自1930年以来，光子探测器一直占据着红外探测器发展的主导地位。然而，光子探测器所需的低温制冷不但使得探测器价格昂贵，也使得系统体积增大、使用不便。非制冷红外焦平面探测器无需制冷装置，能够工作在室温状态下，具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低、启动快等优点。虽然在灵敏度上不如制冷型红外焦平面探测器，但非制冷红外焦平面探测器在民用领域应用广泛。目前，微测辐射热计探测器的产量比所有其他红外阵列技术的总和都要大，主导非制冷红外探测器技术。目前，商用测辐射热计主要由氧化钒制造、非晶硅或硅二极管制造···
查看详情红外热成像技术将不可见的红外热辐射转换成可供肉眼观察的红外热图像。红外探测器是红外产业链的核心，是探测、识别和分析目标物体红外特征信息的关键，红外探测器的性能高低直接决定了红外热成像系统的性能水平。红外探测器具有温度敏感和非接触测量的优势，在人体测温、工业测温、安防监控、无人机载荷、消防救援、户外运动、智能驾驶、物联网、智能家居、智能硬件等领域发挥着不可替代的作用，对我国民生建设具有重要战略意义。晶圆级封装（WLP）是直接在整个晶圆片上完成高真空封装测试程序之后，再进行划片切割制成单个红外探测器···
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